中芯国际称其 FinFET 工艺已投产，每月生产 15,000 片晶圆

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中国领先的代工芯片制造商首席联席执行官赵海军周五表示，中芯国际的 FinFET 工艺已投入生产，月产能为 15,000 片晶圆。

赵在公司第二季度财报电话会议上表示，这部分产能供不应求，客户不断涌入。

中芯国际周四报告称，其第二季度收入为 13.4 亿美元，同比增长 43.2%。第二季度的毛利润为 4.05 亿美元，同比增长 62.9%。

该公告是在中芯国际研发副总裁吴金刚离职后不久发布的，他是该公司参与 FinFET 工艺开发的前五名核心人才之一。

该公司表示，目前中芯国际的技术开发工作正在正常进行，吴的离职并未对公司的整体研发能力产生重大不利影响。

目前，半导体制造巨头台积电和三星在 5nm 和 7nm 工艺领域都在使用 FinFET 结构，而下一代 3nm 工艺晶体管结构的选择则出现分歧。

三星选择使用GAA结构，而台积电选择在第一代3nm工艺中继续采用FinFET技术。

根据国际器件和系统路线图（IRDS），FinFET 结构将在 2021-2022 年之后逐渐被 GAA 结构取代。

#中芯国际#

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作者：百家号四川人在香港

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