Intel 第12 代处理器的600 系列主板芯片全曝光

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早前Intel 公布了第12 代Alder Lake 处理器的架构细节，包括采用Intel 7 制程、大小核架构、最高8 大核16 小核、支持DDR5 内存条及PCIe 5.0。同时处理器接口亦会由目前的LGA1200 转换到LGA1700 接口，并会搭配全新的600 系列芯片组。最新消息，有人从Intel 芯片组驱动发现了所有相关型号：

X699 (HEDT 型号)、Z690 (高阶消费级)、W685 (高阶工作站)、W680 (中阶工作站)、Q670 (企业用)、Q670E (企业Notebook)、R680E (企业嵌入式设备)、H670 (中阶消费级)、B660 (中低阶消费级)、H610 (入门消费级)、H610E (入门嵌入式设备)

这次可见600 系芯片组的覆盖由W 系列工作站到Q 系列企业版再到Z / H 的消费级别皆齐备。而当中X699 是作为Intel 最高阶的消费级HEDT 平台，但由2019 年推出14nm 的Cascade-X 系列后，Intel HEDT 平台已2 年多没有更新了，主要是18 核心架构已经赶不上AMD 的64 核Ryzen Treadripper 平台，因此Intel 已放弃了1,000 美元以上的高阶CPU 市场。而X699 的出现代表新一代的X 平台要回来了，值得期待。

#科技日报#

转载原文地址：https://baijiahao.baidu.com/s?id=1708960330769470839

作者：百家号四川人在香港

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