台积电宣布：3nm没有华为的位置，可替代的企业已经诞生了！

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今天跟大家聊一聊：高通是唯一选择了？台积电官宣：3nm没有华为，替代企业已经诞生！

相关限制对华为的影响还是很大的，在芯片供应不足的情况下，华为手机的出货量也随之骤降，在麒麟芯片停产之后，华为的造芯之路也被限制了，在高通的骁龙888芯片发布之后，在相关性能的表现上并不会比麒麟9000芯片差，而高通即将在年底完成对于新款芯片骁龙898的发布，华为海思要加把劲了！

华为海思经过数十年的努力研发，终于把自研的麒麟芯片带向了顶峰，在同级别的芯片比拼中，甚至和苹果的A系列芯片相比，也不会存在很大的劣势，人人都期待着下一代的麒麟芯片，能够彻底的超越苹果的芯片，没想到一切来的那么的突然，麒麟芯片的停产打乱了一切的计划。

显然单纯依靠库存的芯片，难以让华为手机在市场上生存下来，这也是为什么荣耀品牌被出售的原因，不过好在任正非多次表态：“不会放弃华为手机业务，更不会放弃海思半导体！”这也让国人始终保持着对海思半导体的期望，而华为肯定也不会让我们失望的。

高通是唯一选择了？

受到芯片断供的影响，华为在过去两年的时间里，搭载麒麟芯片的机型只有Mate 40、P50、还有折叠屏的X2，这些机型都是高端的手机，其售价基本上和苹果的最新款手机持平，相当于华为间接放弃了中低端市场，但在高通恢复供应芯片之后，华为快速发布了Nova 9系列，以及搭载4G版骁龙888芯片的P50手机。

要知道如果华为恢复使用高通的芯片，对比于其它国内手机厂商而言，本身就不存在什么优势了，如果还只能使用4G的芯片，那么手机的销量肯定会大打折扣的，相当于有没有恢复供应，都面临着相同的结果，虽然目前高通是唯一的选择，但华为想要凭借着高通芯片崛起，这条路基本上是行不通的。

目前越来越多的手机厂商知道了芯片的重要性，国内各大手机厂商也启动了自研芯片的计划，华为自研芯片遇到困境，而友商趁势崛起，届时华为的核心竞争力或许只剩下鸿蒙系统了，在其它方面或将受到全面的压制。

台积电官宣：3nm没有华为

台积电拥有了全球最为顶尖的芯片制造技术，而美企在制造芯片上已经卡在了7nm工艺上，而多次邀请赴美建厂就是这个原因，一直以来我们都琢磨不透台积电的态度，但随着华为的“大公主”回国之后，台积电释放出来的信息似乎越来越明朗了。

在近期美要求台积电单交核心数据，其中包括了芯片库存信息、订单客户信息等等，这些对于一家企业来说无异于“命脉”，而老美的这项措施是针对所有的芯片企业，一旦这些关键数据被掌握了，后续的发展将会变得越来越被动，尤其是在定价权上面将会受到限制。

虽然台电已经知道了赴美建厂是一个“陷阱”，但为了更好的把握美企客户，目前的台积电也算是身不由己，由于没有完整的供应链，建厂的成本大幅度上升，但想要退缩是不可能的了，工厂预计在2024年可以投产，届时3nm的工艺早就已经成熟了，而这5nm的代工厂会不会又有什么变化呢？

然而面对全球缺芯的困境，台积电开始针对圆晶代工进行涨价，但却采用了不一样的策略，对于其它厂商做出了20%左右的涨价，而对苹果的涨价去仅仅为3%，虽然我们都知道他的意图，但这样不公平的待遇，只会让台积电越来越难获取新的客户。

台积电很早就已经启动了对于3nm技术的研发，而关于合作伙伴也早就拟定了，分别为英特尔、苹果以及华为，而目前台积电已经官宣：“华为肯定是无缘3nm的生产线了”，虽然短期之内可以依靠英特尔、苹果弥补产能，但出于长久的利益考虑，台积电肯定是需要找到一个替代者的。

替代企业已经诞生！

究竟谁才能够获得台积电的青睐呢？目前替代者的人选也越来越多了，而台积电自然不会放弃中国市场，因此全新的替代者很有可能从中国企业当中诞生，而目前国内厂商OPPO以及小米，已经明确表态将会开始自研芯片的步伐。

小米的造芯计划我们就不用多讲了，目前他们又重新启动了澎湃芯片的研发，而作为全新的参与者OPPO，目前在自研芯片的道路上，也已经取得了非常不错的成效，目前团队已经拥有了千人的规模，很多研发人员都是从紫光展锐、海思、联发科等等企业挖过来的，这也让他们快速进入状态。

而OPPO的计划是组建超过3000人的团队，目前也已经准备好了500亿的资金，有资金、有人才肯定可以快速实现技术突破的，而OPPO很有可能成为台积电的下一个选择，据悉OPPO的首款芯片将会基于6nm工艺组建，那台积电也是最有可能接下生产任务的代工厂商。

或许对于华为来说，OPPO的崛起对于他来说是有利的，因为足够的竞争，才能促进双方的快速进步，你们觉得谁最有可能成为，未来中国手机芯片的“定海神针”呢，对此你们是怎么看的呢？

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作者：圈聊科技

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