马云立功了！继麒麟9000芯片之后，又一款国产5nm芯片成功流片

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今天跟大家聊一聊：继麒麟9000芯片之后，又一款国产5nm芯片成功流片，这次马云立功了！

芯片已经成为了科技发展不可或缺的核心部件，现在我们生活中的方方面面，都逐步智能化了，对于芯片的需求量与日俱增，然而中国作为全球最大的芯片市场，在芯片领域的地位却异常的尴尬，任正非曾说过：“国内制造不出，华为海思设计的芯片。”仅仅这一句话，就概括出了中国半导体的现状。

整个芯片的制造过程，主要分为研发设计、制造成型、封装测试三个步骤，而在研发设计上，国内的企业已经处于顶尖水平了，华为海思的5nm芯片麒麟9000的诞生，作为全球首款的5nm芯片，直接让我们看到了希望，华为坚持的自主创新，凭借着过硬的技术实力，赢得了国人的尊重，同时也打破了高通芯片对于国产手机的垄断，可惜的是麒麟芯片已经面临着暂时的停产。

而在芯片的封装测试上，目前国内也取得了技术突破，唯独还存在劣势的是芯片制造领域，还存在着很大的缺陷，由于在芯片制造过程中，需要采用到光刻机，而目前有能力生产尖端EUV光刻机的只有荷兰的ASML，受到进出口的限制，国内企业始终无法获取到EUV光刻机，这也导致了国内的制造工艺卡在了14nm上，而且还要高度依赖于海外的技术。

华为遇到了困境

现在一提起芯片，很多人想到的是苹果、高通以及英特尔，麒麟芯片停产不过一年多的时间，似乎已经逐渐被人淡忘了，同时说明华为遇到的困境着实不小，在5nm的麒麟9000芯片诞生之后，一度让我们看到了希望，但是在相关限制之下，华为受到芯片供应不足的影响，各方面的营收都在下降。

而在服务器业务上也受到了很大的影响，目前市面上最大的服务器供应商，为英特尔的X86架构，垄断了全球超过90%的市场份额，虽然目前ARM架构表现出了不错的性能，但更多的是被用于移动处理器上，也就是手机芯片。

而华为基于ARM架构打造的鲲鹏处理器业务，在缺芯的困境下也大受影响，整体的研发进度也被拖垮了，外加上英特尔X86架构的强势，华为想要破局就需要付出更大的努力了，而好消息就是除了华为之外，目前很多的国际巨头，都在研发基于ARM架构打造的服务器芯片，而阿里就是其中之一。

又一款国产5nm芯片成功流片

在近期国内芯片市场，再次传来了一个好消息，在麒麟9000芯片之后，又一款流片了一款5nm的芯片，将采用5nm的工艺打造，内置的核心数超过了128个，这款芯片于2019年开始立项，科研人员经过两年时间的努力，终于在2021年的时候研发成功，很快就能够进入到量产阶段。

而这款芯片的缔造者为阿里巴巴，马云这一次有立功了，据悉这款芯片在工艺水平上，已经实现对于华为的超越，很快就能迎来正式发布了。而缔造这一款芯片的正是阿里旗下的平头哥半导体，此前发布的几款AI芯片，已经引起了市场的关注，这次5nm芯片一旦成功，将会大大提升知名度。

马云还是有眼光的

马云对于市场的分析还是非常有眼光的，平头哥半导体是在2018年成立的，彼时正处于国内大力发展半导体行业的初期，国家也在大力扶持科技企业，转型进入半导体核心技术的研发，平头哥半导体正是趁着这股“东风”，很快就在行列内取得了诸多的成就。

目前平头哥半导体在AI芯片上，已经取得了不错的成效，顺利跻身了国际一线的行列，虽然现在越来越多的互联网企业，开始从事半导体的技术研发，但显然想要达到阿里这样的高度，基本上很难实现了，科技企业就应该把重心放在科研上，而不是一心为了圈钱，而不是为了实现盈利而不择手段。

其实基于ARM架构打造的服务器芯片，也并非没有这样的先例，而苹果的M1芯片就是基于ARM架构打造的，目前已经取得了非常不错的成绩，在有了这样的先例之后，相信ARM架构肯定是可以迎来更好的发展，未来在服务器芯片行业，肯定会迎来重新的洗牌，这对于国产芯片来说是一个机会，对此你们是怎么看的呢？

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作者：圈聊科技

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