高通即将迎来严峻考验，联发科4nm天玑2000芯片传来消息！

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今天跟大家聊一聊：高通即将迎来严峻考验，联发科4nm天玑2000芯片传来消息！

在相关限制之下，有人欢喜有人愁，特别对于中国市场而言，高通在被限制合作之后，其市场份额逐步下降，此前作为国产手机唯一的合作商，因为断供华为的芯片供应，也逐渐失去了国际信誉，国内手机厂商，也明白了不能把“鸡蛋放在一个篮子里！”，开始寻求高通之外的芯片供应商。

而联发科经过多年的技术沉淀，一改此前国人心中的“中低端”形象，开始逐步进入中高端芯片市场，很好的抓住了高通在中国市场受阻的机会，凭借着天玑1000芯片成功俘获了国产手机的“芳心”，成功进入了到了5G芯片市场，联发科凭借着芯片的高性价比，市场份额持续提升，已经连续好几个季度，蝉联全球手机芯片出货量第一的宝座。

联发科的营销策略

但不得不承认的是，虽然在销量上超越了高通，但是在硬实力上还是有所差距的，在一些高端的旗舰机上，使用的均是高通芯片，而联发科也非常的聪明，利用降维打击锁死市场，高通发布5nm的芯片，联发科就发布6nm的芯片，明确区分开了市场，避免了无畏的竞争，而这种做法也让联发科快速站稳脚跟。

高通目前最为先进的工艺为5nm，骁龙888虽然存在发热严重的问题，但在性能表现上还是非常出色的，国产的高端旗舰机也都是选择这款芯片，联发科也有足够的自知之明，深知现在的技术实力不如高通，通过降维打击避免了正面的竞争，然而经过了两年多的市场沉淀，联发科已经有了进军高端领域的苗头，集中力量攻克高通最后的防线！

联发科4nm天玑

根据相关消息显示，目前联发科完成设计高端芯片的梦想即将实现了，而这款芯片就是搭载台积电4nm工艺的天玑2000芯片，在很早之前就传出了类似的消息，不过一直都没有得到证实，按照如今的情况来看，基本上可以确定了。

天玑2000芯片将是基于最新的ARM架构设计的，外加上台积电4nm工艺的加持，在性能表现上肯定是优异的，而一些手机厂商也开始拿天玑2000芯片当一个“噱头”，其中曝光的配置就有百瓦的快充、2k级别的高速率等等，单看这些配置，就足以证实搭载这款芯片的旗舰机不便宜，同时也能证明天玑2000芯片的不俗性能，否则也不会让手机厂商耗费这么大精力，去为之宣传！

台积电的3nm工艺，在今年肯定是不可能发布了，但4nm的技术却能够实现，目前天玑2000芯片，是唯一确定搭载4nm技术的处理器，不过台积电的4nm技术究竟是不是首发给联发科，目前也没有明确的消息，如果能够首发给联发科的话，足够多的芯片就意味着更大的竞争力。

高通即将迎来严峻考验

高通的芯片目前基本上都交给了三星代工，虽然三星也具备4nm芯片量产能力，但是在芯片的整体性能表现上，台积电是明显优于高通的，在此前5nm芯片的比拼当中，就能够明显的看得出来了，而三星的4nm芯片肯定是首发给高通的，而联发科的技术已经达到了什么程度，没有人能够知晓。

高通目前也已经曝光了4nm的芯片骁龙898，但面对未知的对手天玑2000芯片，高通肯定不能说是高枕无忧，台积电的工艺为联发科加分不少，有可能迎来和此前华为麒麟芯片一样的挑战，即将迎来最为严峻的考验，谁能够在这场竞争中胜出，就意味着能够更好的占据中国市场份额。

如果是性能差不多的话，联发科肯定是具备优势的，无论是产能还是成品率上，台积电都具备很大的优势，并且现在国内的品牌更加倾向于联发科的芯片，也非常愿意为联发科保留一定的市场份额，而且向来联发科芯片的性价比都是比较高的，如果产能能够得到一定的保证，联发科胜出的机会还是很大的。

高通现在可以说是“四面楚歌”，作为全球销量第一的三星，也宣布旗下的手机，将会有60%的比例搭载自家的猎户座芯片，一旦骁龙898的芯片性能达到预期，这一个比例有可能再度被提高，所以这次和联发科的竞争，将直接关乎高通后续的市场份额，反倒对于联发科来说压力还不会那么的大。

联发科究竟是搞“噱头”，还是有真的实力，很快就可以见分晓了，你们认为是高通的898芯片能够笑到最后，还是联发科的天玑2000芯片呢？对此你们又是怎么看的呢？

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作者：圈聊科技

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